「2009年度版 日本実装技術ロードマップ ／プリント配線板編 詳細解説セミナー」

開催のお知らせ

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素は、当協会の諸事業に対しまして格別のご高配を賜わり、厚く御礼申し上げます。
さて、当協会の「電子実装技術委員会」の下部組織である「Ｊｉｓｓｏ戦略専門委員会」の実装技術ロードマップＧ（委員長：高橋邦明）では、「2009年度版日本実装技術ロードマップ／本編」及び「同／プリント配線板編」を、今般2009年6月に作成・発刊致しました。この報告書の発行に当たり、「2009年度版日本実装技術ロードマップ／プリント配線板編」のより詳細な内容についてご理解頂くとともに、これを今後の研究開発活動や事業化の促進のために役立てて頂くために、表記セミナーを開催することと致しました。
このセミナーでは、「2009年度版日本実装技術ロードマップ／プリント配線板編」で紹介した各製品や技術についての動向の詳細を解説するとともに、次世代プリント配線板技術及び米国や国内電子機器メーカのロードマップとの比較により、我が国のプリント配線板の強みや弱みの解析も行います。加えて、ロードマップでは紹介できなかった最新の技術動向やトピックスについても、解説する予定でおります 。
プリント配線板に関連する多くの方々に、我が国の実装技術の競争優位性の源泉のひとつである「プリント配線板」の技術動向についてご理解頂くとともに、2011年のロードマップ策定のための方向性等につきましてご示唆賜れば幸甚に存じます。
ご承知のとおり、プリント配線板は従来の部品実装から、プリント配線板内部への部品内蔵に向けて大きく変化しております。是非とも今般のオープンセミナーにご参加頂き、世界における我が国のプリント配線板のポジショニングと今後の技術動向についての造詣を深めて頂ければ幸いです。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　敬　具

地図 → http://www.mapfan.com/m.cgi?MAP=E139.36.00.19N35.42.06.30&ZM=11&

登録完了時には、ご登録アドレスに確認メールをお送り致します。
また、ご登録のご住所宛に「受講票」と「請求書」をお送り致します。参加のお申込みの後は、キャンセルはできません。当日ご欠席の場合は、事前にご連絡を頂ければ報告書を後日お送り致します。