Jissoフォーラム2008

　今回CEATEC JAPANと同時開催される Jisso フォーラム2008では、Jisso関係の“ものづくり”技術者にとって関心が高い先端技術に関する最新の話題提供を取り上げております。具体的にはカーエレクトロニクス関係・半導体パッケージ関係・実装材料関係に焦点を絞り、そこに使われるJisso技術を解き明かそうとしています。　
　今後の伸張が期待されている先端商品を安心して確実にマーケットへ投入するためにはどのような実装事例や実装技術があるのか？　あるいは今後の新しい商品を創り出していくための最先端技術動向はどうなっているのか？　新機能の追加や機能向上と同時に価格低下に対応するためのコストダウン技術はどのように実施されているのか？　また最近増加傾向である商品のリコール・品質信頼性に関する不具合を出さないために高性能と高品質・高信頼性をどのように両立しているのか？など、これらの疑問に対する解決の糸口あるいはヒントを見出せるようなフォーラムを企画いたしました。
　日本には優れた　実装用の材料、小型薄型化、省資源化、省エネ化、高性能設備とプロセス技術、高耐久性、高信頼性、高品質化技術等を持っており、それらを有機的に結合させて商品開発から“ものづくり”までを構築できる“ものづくり力”を持っているはずです。このように優れた “Jissoものづくり力”を結集して擦り合わせ型商品を創っていくことがますます求められているのではないでしょうか。
　初日の話題提供として“カーエレクトロニクス実装に求められる技術を解き明かす”というテーマでカーエレクトロニクス関係の実装技術に関してECUやカーナビ・パワー半導体・高信頼の電子部品など具体的な事例を多数紹介します。
　2日目は“半導体パッケージ技術の最新状況”というテーマで半導体回路の動向や最新の半導体パッケージ技術（SiP、TSV、3D）を紹介いたします。
　3日目は、“環境や資源問題と実装材料−現状の課題と今後”というテーマでリサイクル技術やレアメタルの供給動向、環境対応用実装材料の管理方法や実装材料のコスト低減など新たなる定義と実施例など、実装材料技術を紹介します。
これら3日間の話題提供は各技術分野のトップレベルの方々にご紹介いただくことにしております。
　“ものづくり”技術を支えておられるJisso業界の方々へ是非このフォーラムへの積極的なご参加をよろしくお願い申し上げます。
社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）
Jisso フォーラム 2008実行委員会
委員長　高橋　邦明

10月1日（水）13:00-17:00　カーエレクトロニクス実装に求められる技術を解き明かす

10月2日（水）11:00-16:20　高密度実装を牽引する先端半導体パッケージ技術

10月3日（金）11:00-16:40　環境・資源問題と実装材料 −現状の課題と今後−

※都合により時間・内容など変更となる場合がありますのでご了承下さい。