2009.4.14

（社）電子情報技術産業協会

拝啓　時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。平素は、当協会の諸事業に対しまして格別のご高配を賜わり、厚く御礼申し上げます。
さて、当協会の「電子実装技術委員会」の下部組織である「Ｊｉｓｓｏ戦略専門委員会」では、「実装技術ロードマップ グループ」（委員長：高橋 邦明）を設け、我が国における実装技術の動向及び今後の展望について調査・ 検討を行っておりますが、今般「2009年度版日本実装技術ロードマップ」を報告書として取り纏め、発行することと致しました。
この報告書の発行に当たり、その内容等についてご説明させて頂くために、標記のような報告会を開催することとし、実装技術ロードマップの概要・ポイント等について、 調査・検討を行ってきた当事者から、ご報告をさせて頂くことにしております。
この2009年度版は、我が国の競争優位性の源泉である実装技術の高付加価値化を促進するため、実装業界のみならず、関連する材料や製造装置業界に対して準備すべき、あるいは研究開発すべき技術の方向性や採るべき戦略の方向性を示唆したガイドブックとしての役割も担っており、大学や公設試験研究機関 における具体的な研究開発テーマについても示しております。
更に第一線の技術者のみならず、商品企画や技術経営に携わる方々が、今後の進むべき道を考えるとき、この実装技術ロードマップを紐解きながら 、今後の方向性を見出す一助になれば幸甚です。
つきましては、表記報告会を実施するに当たり、関係各位におかれましては、ご多用とは思いますが、是非この機会にご出席・ご聴講 の上、ご忌憚のないご意見をいただきますようお願い申し上げます。　　　敬 具

日　　時	平成21年5月27日（水） 10:00〜17:00
場　　所	秋葉原コンベンションホール 秋葉原ダイビル２階（JR秋葉原駅前）
	東京都千代田区外神田１−１８−１３　http://www.akibahall.jp/index.html
参 加 費	20,000円／1名（JEITA会員会社）40,000円／1名（JEITA非会員会社）
	参加者には、下記の報告書などを無償で配布します。 (1) 2009年度版日本実装技術ロードマップ 本編 (2) 2009年度版日本実装技術ロードマップ プリント配線板編 (3) 当日発表資料（予定）
申込方法	参加申込書に必要事項をご記入の上、お申込み下さい。→　参加申込書はこちら（Word） （PDF） 登録完了時には、ご登録アドレスに確認メールをお送り致します。 また、ご登録のご住所宛に「受講票」と「請求書」をお送り致します。 参加のお申込みの後は、キャンセルはできません。 当日ご欠席の場合は、事前にご連絡を頂ければ報告書を後日お送り致します。
申込期限	平成21年5月20日（水 ） 必着
定　　員	200名（定員になり次第締め切らせて頂きますので、お早めにお申し込み下さい。）
担　　当	〒101-0065 東京都千代田区西神田3-2-1
	(社)電子情報技術産業協会　知的基盤部 技術戦略グループ（布川・中崎・渡辺）
	TEL 03-5275-7259  FAX 03-5212-8122

■ 報告会以降の販売価格は下記となります。
　
2009年度版日本実装技術ロードマップ 本編
20,000円 （JEITA会員会社）  40,000円（JEITA非会員会社）
　
2009年度版日本実装技術ロードマップ プリント配線板編
10,000円（JEITA会員会社）  20,000円（JEITA非会員会社）
　

■ 協力団体等一覧：
　
−　社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
−　社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）
−　社団法人日本ロボット工業会（JARA）
−　社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）
−　社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）
　　・電子部品部会／部品技術委員会
　　・半導体技術ロードマップ専門委員会