10:00~10:05 |
開会の挨拶
長谷川 英一 (社)電子情報技術産業協会 常務理事 |
10:05~10:10 |
来賓の挨拶
吉川 茂樹 氏
独立行政法人 中小企業基盤整備機構 経営基盤支援部製造産業支援課長 |
10:10~10:20 |
戦略的基盤技術高度化支援事業/電子実装の信頼向上のためのウィスカ防止技術の開発
菅沼 克昭 電子実装の信頼性向上のためのウィスカ防止技術の開発委員会 委員長 |
10:20~10:50 |
研究成果①:めっき膜と界面の微細構造とウィスカ発生の関連
菅沼 克昭 氏 大阪大学 産業科学研究所産業科学ナノテクノロジーセンター長 教授 |
10:50~11:20 |
研究成果②:外圧によるウィスカ発生・成長評価
澁谷 忠弘 氏
横浜国立大学 大学院環境情報研究員人口環境と情報部門安全管理学分野 准教授 |
11:20~11:50 |
研究成果③:外部応力型及びはんだウィスカの発生メカニズム
大野 恭秀 氏 元東京大学 生産技術研究所研究員 |
11:50~12:20 |
研究成果④:すずウィスカ発生・成長の「その場観察」と微細組織解析
桑野 範之 氏 九州大学 産学連携センター先端機能材料領域 教授 |
昼 食 |
13:30~14:00 |
外部応力型ウィスカの抑制技術に対する検証結果
池部 克彦 外部応力型ウィスカ部会主査〔日本モレックス㈱〕 |
14:00~14:30 |
内部応力型ウィスカの抑制技術に対する検証結果
中村 真人 内部応力型ウィスカ部会主査〔㈱日立製作所〕 |
14:30~15:00 |
溶接部ウィスカの抑制技術に対する検証結果
林 彰一 溶接部ウィスカWG主査〔日本ケミコン㈱〕 |
休 憩 |
15:15~15:45 |
はんだウィスカの抑制技術に対する検証結果
津久井 勤 はんだウィスカ部会主査〔リサーチラボ・ツクイ〕 |
15:45~16:15 |
JEITA規格案「ウィスカ抑制鉛フリー材料選定ガイドライン」の紹介
西村 朝雄 ユーザー委員会委員長〔㈱実装パートナーズ〕 |
16:15~16:35 |
はんだメーカのウィスカ防止事業に関する今後の取り組み
竹中 順一 氏 ㈱ニホンゲンマ
技術部主任 |
16:35~16:55 |
メッキ試作機によるメッキ膜のウィスカ評価報告
小暮 聰 氏 ニシハラ理工
㈱ |