シーンオリエンテッド
先端実装技術分科会
INFORMATION
-
2021年01月13日シーンオリエンテッド
Dr. Wei-Chung Lo(ITRI)「Next Wave of Semiconductor in Taiwan:AI on Chip and Heterogeneous Integration」
-
2020年12月09日シーンオリエンテッド
アンシス・ジャパン株式会社様よりご講演「Ansys SolutionによるChip-Package-Boardの繋ぎ方 ~電気、熱、実装信頼性~」
-
2020年12月09日シーンオリエンテッド
富士通株式会社 安島 雄一郎様ご講演「HPCシステムとインターコネクト」
-
2020年10月28日シーンオリエンテッド
日本原子力研究開発機構 西村 昭彦様ご講演 「炉内からの微粒子・滞留水のサンプリング機能を有するロボット開発」
-
2020年10月28日シーンオリエンテッド
電子デバイス産業新聞 稲葉 雅巳様ご講演「2020-21年の半導体(SPE・電子材料)市場動向」
-
2020年09月23日シーンオリエンテッド
大阪大学 荻 博次先生ご講演「最先端MEMS振動子バイオセンサー技術」
-
2020年09月23日シーンオリエンテッド
株式会社日立製作所 武田 健一様ご講演「バイオロジカルな検査と医療~DNA計測を中心に~」
-
2020年09月09日シーンオリエンテッド
Prof. Kuan-Neng Chen(National Chiao Tung University)「Advances, Status,and Applications of Cu Hybrid Bonding Technology」
-
2020年08月04日シーンオリエンテッド
Dr. CP Hung(ASE Group)「SiP for Heterogeneous Integration, Now & Future」
-
2020年07月29日シーンオリエンテッド
株式会社アルバック 藤長 徹志様ご講演「高密度実装技術用 PVD・CVD・Etching装置」