シーンオリエンテッド
先端実装技術分科会

INFORMATION

  • 2021年01月13日シーンオリエンテッド Dr. Wei-Chung Lo(ITRI)「Next Wave of Semiconductor in Taiwan:AI on Chip and Heterogeneous Integration」
  • 2020年12月09日シーンオリエンテッド アンシス・ジャパン株式会社様よりご講演「Ansys SolutionによるChip-Package-Boardの繋ぎ方 ~電気、熱、実装信頼性~」
  • 2020年12月09日シーンオリエンテッド 富士通株式会社 安島 雄一郎様ご講演「HPCシステムとインターコネクト」
  • 2020年10月28日シーンオリエンテッド 日本原子力研究開発機構 西村 昭彦様ご講演 「炉内からの微粒子・滞留水のサンプリング機能を有するロボット開発」
  • 2020年10月28日シーンオリエンテッド 電子デバイス産業新聞 稲葉 雅巳様ご講演「2020-21年の半導体(SPE・電子材料)市場動向」
  • 2020年09月23日シーンオリエンテッド 大阪大学 荻 博次先生ご講演「最先端MEMS振動子バイオセンサー技術」
  • 2020年09月23日シーンオリエンテッド 株式会社日立製作所 武田 健一様ご講演「バイオロジカルな検査と医療~DNA計測を中心に~」
  • 2020年09月09日シーンオリエンテッド Prof. Kuan-Neng Chen(National Chiao Tung University)「Advances, Status,and Applications of Cu Hybrid Bonding Technology」
  • 2020年08月04日シーンオリエンテッド Dr. CP Hung(ASE Group)「SiP for Heterogeneous Integration, Now & Future」
  • 2020年07月29日シーンオリエンテッド 株式会社アルバック 藤長 徹志様ご講演「高密度実装技術用 PVD・CVD・Etching装置」
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