JEITA

実装部品包装標準化委員会
＜2005.6.23更新＞

 

バルク実装のQ&Aコーナー




バルクフィーダー

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Q1．バルク実装にはどんなメリットがありますか？

　

A1．バルクケースを使用したバルク実装は，テーピング部品を使用した実装に比べて，次の様なメリットがあります。

  1. 現在可能なバルク実装は，積層チップコンデンサ及び固定抵抗器の2種類です。そして，これらの部品は大量に使用されているため実装効率が向上します。

  2. 実装後の廃材が少ないために廃材の処理費用の削減が可能です。

  3. 梱包体積が少ないために輸送・保管費用の削減が可能です。

  4. バルクケースへの収納数量が約4倍と多いため実装機の停止回数削減が可能です。

  5. その他様々なメリットがあります。詳細は

JEITA技術レポートを参照してください。

      JEITA ETR-7013 バルク実装ガイドライン

　

　

Q2．バルク用チップ部品とテーピング用チップ部品の違いはありますか？

　

A2．区別はしていません。詳細はJEITA技術レポートを参照してください。

JEITA ETR-7016 バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告

JEITA ETR-7016-1バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告　追補　1

　

Q3．バルクケースにはどんなものがありますか？

　

A3．積層チップコンデンサの1.0×0.5mmサイズが50,000個収納できる標準ケース，積層チップコンデンサ1.6×0.8mmサイズが50,000個収納できる大形ケースがあります。
また積層チップコンデンサ0.6×0.3mmサイズが50,000個収納でき，小容量対応も可能な小形ケースも提案されています。

　

　

Q4．バルク実装はチップ部品の黒化が懸念されるといわれていますが？

　

A4．部品供給軸が移動する実装機では，振動によってバルクケース内のチップ部品はゆすられるためにその電極と電極が干渉して黒くなる傾向にあります。決められた時間内に使い切るために使い切りの管理が必要です。詳細はJEITA技術レポートを参照してください。

　　　　    JEITA ETR-7013 バルク実装ガイドライン

　　　　　　JEITA ETR-7016 バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告

  　　　 　　JEITA ETR-7016-1バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告　追補　1


Q5．抵抗器の表裏混在実装は不可と言われていますが, 本当ですか？

　

A5．抵抗器のガラス面の凸部は，最近，平らになってきました。したがって，実装後もその姿勢の不安定さが少なくなってきました。また，従来から，言われている高周波特性についても，実用上影響がないことがセットメーカから報告されています。　ただし，表裏実装による白・黒の別は避けられません。なお，精密な試験機の製造のための実装では注意が必要です。

詳細はJEITA技術レポートを参照してください。

　　　　　JEITA ETR-7014 抵抗器バルク実装の調査研究

　

　

Q6．抵抗器0.6×0.3mmサイズの規格公差が変更になると聞いていますが，製品は，いつ頃から対応するのでしょうか？

　

A6．従来の規格公差では， W（幅）とT（厚さ）が逆転する場合があって，バルクフィーダの設計ができないことが報告されました。この事実を受動部品標準化委員会抵抗器グループに報告されました。その結果，受動部品標準化委員会抵抗器グループから規格公差の変更が提案されて，追補で変更されました。

製品の対応は，各抵抗器製造メーカにお問い合わせください。

 詳細はJEITA技術レポートを参照してください。  

　　　JEITA ETR-7016 バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告

　　　JEITA ETR-7016-1 バルク部品・フィーダ整合化の調査研究報告　追補　1

　　　EIAJ RC-2133B-1 角型金属皮膜チップ固定抵抗器−形状73安定性クラス1％−評価水準E　追補　1

　　　EIAJ RC-2134B-1 角型金属皮膜チップ固定抵抗器−形状73安定性クラス5％−評価水準E　追補　1

　

Q7．バルクフィーダによる部品供給を検討しておりますが、ある部品メーカから、「バルクによる部品販売はやめる方向」との声を聞きました。バルク方式は衰退の方向なのでしょうか？

　

A7．実装部品包装標準化委員会傘下のバルク実装調査研究グループに参加している部品各社は、今後も小形部品の包装形態としてバルクによる部品販売は継続します。
　バルク実装はA1.に記載のメリットから導入が進みましたが、国内市場の生産形態の多品種少量化への進行と0603サイズへのバルクフィーダの開発遅れなどで、2000年頃から低迷状態にあるのは事実です。しかし、0603対応のバルクフィーダの開発、多品種少量生産に対応できる新しいバルク包装、更にクリーンルーム対応、小形部品の狭隣接実装など、バルク実装は新たなステージを迎えて普及に対する取り組みの再強化を図りつつあります。
　2004年10月に開催された先端実装システム展では、新しいバルク包装に関する展示や、バルクフィーダを多数展示し、大勢のご参加を頂きました。また、バルク実装調査研究グループでは、2004年度にバルク実装普及のための課題を再抽出して，課題解決に向けた活動を行ってきました。その活動の成果を2005年6月にバルクサミットジャパン2005を開催し、「バルク実装の新たなステージを迎えて」というテーマで報告しました。詳細はバルクサミットジャパン2005予稿集を参照してください。



■バルクサミットジャパン2005でのアンケート結果について
　47通のアンケートを頂き、バルク実装普及に向けた貴重なご意見、ご質問を頂きました。
　近日中にアンケート結果の概要とご質問に対する回答をこのコーナーに掲載する予定です。

　問い合わせ先

この件に関するご質問希望の方は，下記事務局までお問い合わせください。

事務局：JISSO／PROTEC　企画部会
　　　　島田　克己　　　E-Mail：kshimada@saitama-j.or.jp



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