Jissoフォーラム2008

 今回CEATEC JAPANと同時開催される Jisso フォーラム2008では、Jisso関係の“ものづくり”技術者にとって関心が高い先端技術に関する最新の話題提供を取り上げております。具体的にはカーエレクトロニクス関係・半導体パッケージ関係・実装材料関係に焦点を絞り、そこに使われるJisso技術を解き明かそうとしています。 
 今後の伸張が期待されている先端商品を安心して確実にマーケットへ投入するためにはどのような実装事例や実装技術があるのか? あるいは今後の新しい商品を創り出していくための最先端技術動向はどうなっているのか? 新機能の追加や機能向上と同時に価格低下に対応するためのコストダウン技術はどのように実施されているのか? また最近増加傾向である商品のリコール・品質信頼性に関する不具合を出さないために高性能と高品質・高信頼性をどのように両立しているのか?など、これらの疑問に対する解決の糸口あるいはヒントを見出せるようなフォーラムを企画いたしました。
 日本には優れた 実装用の材料、小型薄型化、省資源化、省エネ化、高性能設備とプロセス技術、高耐久性、高信頼性、高品質化技術等を持っており、それらを有機的に結合させて商品開発から“ものづくり”までを構築できる“ものづくり力”を持っているはずです。このように優れた “Jissoものづくり力”を結集して擦り合わせ型商品を創っていくことがますます求められているのではないでしょうか。
 初日の話題提供として“カーエレクトロニクス実装に求められる技術を解き明かす”というテーマでカーエレクトロニクス関係の実装技術に関してECUやカーナビ・パワー半導体・高信頼の電子部品など具体的な事例を多数紹介します。
 2日目は“半導体パッケージ技術の最新状況”というテーマで半導体回路の動向や最新の半導体パッケージ技術(SiP、TSV、3D)を紹介いたします。
 3日目は、“環境や資源問題と実装材料−現状の課題と今後”というテーマでリサイクル技術やレアメタルの供給動向、環境対応用実装材料の管理方法や実装材料のコスト低減など新たなる定義と実施例など、実装材料技術を紹介します。
これら3日間の話題提供は各技術分野のトップレベルの方々にご紹介いただくことにしております。
 “ものづくり”技術を支えておられるJisso業界の方々へ是非このフォーラムへの積極的なご参加をよろしくお願い申し上げます。
社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
Jisso フォーラム 2008実行委員会
委員長 高橋 邦明



期日 2008年10月1日(水)〜3日(金)
会場 アパホテル&リゾート 東京ベイ幕張ホール
主催
企画 Jisso フォーラム 2008 実行委員会
運営 社団法人電子情報技術産業協会 知的基盤部
参加費 15,000円/1日(消費税込)
参加申込 参加お申し込み後、請求書を郵送させていただきます。聴講料は、お申込後に発送させていただく請求書に基づいてお支払いください。
申込期限 お申込は終了いたしました。
沢山のお申込ありがとうございました。
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10月1日(水)13:00-17:00 カーエレクトロニクス実装に求められる技術を解き明かす

 
Jissoフォーラム2008
開会あいさつ
エスペック株式会社 技術開発本部 ソリューションセンター 部長
高橋 邦明 氏
13:00-13:50
ECUを中心としたカーエレクトロニクスに求められている実装技術課題
株式会社デンソー 電子機器事業グループ 実装企画室 室長
神谷 有弘 氏
13:50-14:40
日本と世界のECU・カーナビ・PNDの実装技術の事例紹介
セミコンサルト 代表
上田 弘孝氏
15:00-15:40
パワー半導体デバイスのパッケージ・実装技術と課題
富士電機デバイステクノロジー株式会社 電子デバイス研究所 所長
高橋 良和 氏
15:40-16:20
車載電子部品の信頼性評価技術の実際
株式会社村田製作所 品質管理部自動車信頼性技術課 課長
岡田 誠一 氏
16:20-17:00
高放熱基板材料技術と課題
日立化成工業株式会社 先端材料開発研究所 主管研究員
竹澤 由高 氏


10月2日(水)11:00-16:20 高密度実装を牽引する先端半導体パッケージ技術

11:00-11:40
集積回路の将来と課題
東京大学 生産技術研究所 教授
桜井 貴康 氏
11:40-12:20
More MooreとMore than Moore
NECエレクトロニクス株式会社 実装技術部
中島 宏文
13:20-14:00
最新SiP技術
株式会社ルネサステクノロジ システムパッケージ設計部
菊池 卓 氏
14:00-14:40
最新TSV技術と応用展開
株式会社ザイキューブ 取締役 技術部長
中村 博文 氏
15:00-15:40
次世代3D実装デバイス”MIPTEC”
松下電工株式会社 コネクタ事業部 MIPTEC商品部
牧永 仁 氏
15:40-16:20
Embedded LSI Package Technology
日本シイエムケイ株式会社 電子デバイス事業部
山田 学 氏


10月3日(金)11:00-16:40 環境・資源問題と実装材料 −現状の課題と今後−

11:00-11:40
先端産業に不可欠なレアメタルの供給動向
独立行政法人 石油・天然ガス金属鉱物資源機構 希少資源備蓄部 企画課 課長
北 良行 氏
11:40-12:20
実装材料のリサイクル技術(プリント配線板を中心に)
日立化成工業株式会社 新材料応用開発研究所 リサイクル技術グループ 主管研究員
柴田 勝司 氏
13:20-14:00
REACHの時代:適正な製品化学物質管理とは?
社団法人産業環境管理協会
環境管理部門 化学物質管理情報センター アーティクルマネジメント推進室 室長
片岡 功 氏
14:00-14:20
第2世代フロー用鉛フリーはんだの特徴
千住金属工業株式会社 開発テクニカルセンター
大西 司 氏
14:20-14:50
松下電器産業におけるJEITA第2世代フロー用鉛フリーはんだ採用事例
松下電器産業株式会社 パナソニックAVネットワークス社鉛フリーPT リーダー
川島 泰司 氏
15:10-15:50
高温鉛フリーはんだ開発状況
株式会社日立製作所 生産技術研究所 主管研究員
芹沢 弘二 氏
15:50-16:10
JEITAにおける「はんだ材料のハロゲンフリー定義」活動
ソニー株式会社 モノ造り技術センター技術標準室 先端実装技術マネジャー
荒金 秀幸 氏
16:10-16:40
富士通における機器のハロゲンフリー化実施例
富士通株式会社 テクノロジセンター プロセス技術開発センター
山本 敬一 氏


※都合により時間・内容など変更となる場合がありますのでご了承下さい。





会場周辺地図
幕張メッセ 国際会議場3階 「302」会議室

■最寄り駅
JR京葉線:海浜幕張駅 (会場まで徒歩7分)
JR総武線、京成線:幕張本郷駅(会場までバス15分)
※JR総武線、京成線幕張駅からは交通の便はありませんのでご注意ください。 最寄駅


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