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　当協会では、「電子実装技術委員会」傘下の「実装技術標準化専門委員会」を中心に1997年から実装に係わる技術の鉛フリー化活動に取り組み、毎年『報告会』を開催し、活動成果について皆様方にご報告して参りました。
　今年もこの一年間の活動成果を、『JEITA鉛フリー化活動成果報告会2011』としてご報告させていただくことと致しました。
　この一年間の鉛フリー化活動として、大きく二つの活動を行って参りました。
(文章補充…)
■日時 平成23年7月15日（金） 10:00～17:00 （受付開始　9:30）
■会場 国立オリンピック記念青少年総合センター　センター棟　102室
　〒151-0052　東京都渋谷区代々木神園町3-1　　http://nyc.niye.go.jp/
■申込方法 参加申込書に必要事項をご記入の上、お申込み下さい。
登録完了時には、ご登録E-mail アドレスに確認メールをお送り致します。
また、ご登録のご住所宛に「受講票」と「請求書」をお送り致します。
■申込期限 平成23年7月8日（金） 必着
■定員 200名
（定員になり次第締め切らせて頂きますので、お早めにお申し込み下さい。）
■参加費 10,000円( 会員会社)　　15,000円(非会員会社)　※消費税を含みます。
（JEITA 会員になることをご検討中の非会員会社につきましては、今回は会員扱いとさせて頂きます。
　後日、担当部門から入会手続きのご連絡をさせて頂きます。???）
■問合せ先 （社）電子情報技術産業協会　知的基盤部　標準グループ
TEL：03-5218-1059　　FAX：03-5218-1078
E-mail：tsc4@jeita.or.jp
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【プログラム】（案）
〈午前の部〉
10:00～10:05　　　主催者挨拶
10:05～10:10　　　来賓挨拶
　　　　　　　　　　　　　小竹幸浩氏　　　経済産業省　商務情報政策局情報通信機器課　課長補佐
10:10～10:40　　　湿気に敏感な部品の区分け・包装・表示の規格化の動向(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　反保昌博　　　村田製作所（株）　　　
10:40～11:30　　　鉛フリーはんだの熱疲労寿命予測式について(仮題)
　　　　　　　　　　　　　(1)　熱疲労寿命予測式のJEITA規格化について(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　山本　剛　　　富士通アドバンストテクノロジ（株）
　　　　　　　　　　　　　(2)　鉛フリーはんだの熱疲労寿命予測式について(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　苅谷　義治　　　芝浦工業大学
11:30～12：00　　　高温鉛入りはんだの鉛フリー化への取り組み(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　芹沢　弘二　　　（株）日立製作所

〈午後の部〉
NEDOプロジェクト
『フロー槽材料の長期信頼性に係わる各種特性の評価試験方法に関する標準化』関連
13：00～13：10　　　NEDOプロジェクトの取り組みについて(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　竹本先生or芹沢　弘二　　　（株）日立製作所
13：10～13：40　　　窒化処理膜などの表面拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　荘司　郁夫 教授　　　群馬大学
13：40～14：00　　　セラミックコート膜などのコーティングタイプ膜の損傷メカニズムと評価試験方法（仮題）
　　　　　　　　　　　　　　西川　宏　准教授　　　大阪大学
14：00～14：30　　　損傷の定量的測定方法・評価方法（仮題）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　佐々木　喜七氏　日本電子部品信頼性センター
14：30～15：00　　　損傷の極地統計手法による寿命予測(仮題)
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師未定

ＪＥＩＴＡプロジェクト
『第2世代リフロー用鉛フリーソルダーペーストの標準化』関連
15：15～15：45　　　ＳＡＣ系低銀化組成の評価結果（仮題）
　　　　　　　　　　　or 熱衝撃試験などの接合信頼性評価結果（仮題）
　　　　　　　　　　　　　　講師未定
15：45～16：15　　　SnBi共晶系低温はんだの評価結果（仮題）
　　　　　　　　　　　or 落下衝撃試験などの耐衝撃性評価結果（仮題）
　　　　　　　　　　　　　　講師未定
16：15～16：30　　 『第２世代リフロー用鉛フリーソルダーペースト標準化』プロジェクトの今後の取り組み（仮題）
　　　　　　　　　　　or プロファイル加熱法によるソルダーペーストの加熱条件評価結果（仮題）
　　　　　　　　　　　　　　講師未定
16：30～17：00　　　実用化事例
　　　　　　　　　　　　　　講師未定
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鉛フリー化活動成果報告会2011　参加申込書