Jisso技術ロードマップ専門委員会組織

Jisso技術ロードマップ専門委員会組織図を次に示す。
　　

（補足）
(1) WG1（市場動向／分析・課題抽出）について
　2016年まであったWG1（市場動向）、WG2（市場分析・課題抽出）、WG7（次世代実装技術）の3つのWG活動を、2017年度からWG1（市場動向／分析・課題抽出）に集約した。WG1とWG2の活動の連続性を持たせることと、次世代実装技術の調査において、WG1で検討する市場／アプリケーションとの関連性を強めることを目的としている。
(2) WG3（電子デバイスパッケージ）について
　WG3は2016年度までは半導体パッケージWGとして活動してきたが、昨今のSiPの普及、MEMS／センサーデバイスの伸長に伴い、必ずしも半導体の定義だけに収まらないデバイスが出始めてきているため、2017年度から、より幅広い定義である電子デバイスパッケージWGの名称に変更した。
(3)JEITA｢Jisso講義｣対応Gについて
　大学院での講義を通じて現在の教育の基本となっている体系化されたカリキュラムによって得る知識がどのように現場に生かされるのか、また産業界の求める姿勢、創造の厳しさ･喜び、もの造りの重要性等を早期に学生に伝え、交流を図ることにより、実装業界の認知度を高めるとともに、高度化・多様化する産業界で活躍できる人材を育成することを目的としている。

実装技術ロードマップ活動体制

(1) ロードマップ策定協力団体／委員会
① 一般社団法人 電子情報技術産業協会 (JEITA) : 電子実装技術委員会／Jisso技術ロードマップ専門委員会
② 一般社団法人 電子情報技術産業協会 (JEITA) : 電子部品部会／技術・標準化戦略委員会／部品技術ロードマップ専門委員会
③ 一般社団法人 日本電子回路工業会 (JPCA)
④ 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 (JIEP)
⑤ 一般社団法人 日本ロボット工業会 (JARA)

(2) 活動組織と担当団体
　次に、実装技術ロードマップ関連団体の相関を示す
　　

① 市場動向／分析・課題抽出ワーキンググループ (WG1) : JEITA
② 電子デバイスパッケージワーキンググループ (WG3) : JEITA
③ 電子部品ワーキンググループ (WG4) : JEITA
④ プリント配線板ワーキンググループ (WG5) : JIEP、JPCA
⑤ 実装設備ワーキンググループ (WG6) : JARA