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2019年度 先端電子材料・デバイス技術フォーラム

Topicsトピックス

一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)では、IT・エレクトロニクス産業の国際競争力の強化、国内基盤技術の強化に向けて「電子材料・デバイス技術専門委員会」を設置し、今後の発展に不可欠な電子材料・デバイスの技術の動向調査を行っています。このたび「電子材料・デバイス技術専門委員会」では、下記により技術フォーラムを開催し、2017年度から2年間で実施した「次世代スケーラブル実装技術」、「ハードウェアセキュリティ技術」の各分科会活動の紹介と、招待講演として小松崎常夫氏(セコム株式会社)、松本勉氏(横浜国立大学)、永田真氏(神戸大学)の3名のエキスパートの皆様をお招きして、ご講演いただくこととしております。この機会に関係者の皆様にご参加を頂き、各社のビジネスにおける飛躍の契機に役立てて頂ければ幸いです。 

■日時
2019年7月5日(金)13:30〜16:45(受付は、13:00から開始します。)

■会場
一般社団法人 電子情報技術産業協会(401〜403会議室)
東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
https://www.jeita.or.jp/japanese/about/location/

■主催
一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)

■企画
JEITA 電子材料・デバイス技術専門委員会

■申込方法
下記の<参加申込みフォーム>へ必要事項をご入力の上、お申し込みください。
登録完了時には、ご登録E-Mailアドレスに「お申し込みのご確認」メールをお送りいたします。当日はご確認メールをプリントアウトの上、フォーラム受付へご提示ください。
フォーラム終了後、ご登録のご住所宛に「請求書」をお送りいたします。
<参加申込フォーム>https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/form_tech/form.cgi 
※お申込み後のキャンセルは、ご遠慮願います。(代理出席は可能です。)

■申込期限
2019年6月28日(金)

■定員
80名(定員になり次第締め切らせていただきます。)

■参加費
会員 3,000円(税込み)  一般 6,000円(税込み)
当日、2018年度の各分科会報告書より要約部分等を抜粋した冊子を配布いたします。
※2019年度 JEITA電子材料・デバイス技術専門委員会 参加企業の方は『無料』です。

■お問合せ先
一般社団法人 電子情報技術産業協会 事業推進戦略本部 技術戦略部
TEL 03-5218-1059

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◆プログラム◆
司会・進行 
第1部 中田 秀樹 電子材料・デバイス技術専門委員会〔パナソニック〕
第2部 宮田 典幸 電子材料・デバイス技術専門委員会〔産業技術総合研究所〕


第1部 招待講演
13:30 開会挨拶 原 直紀 電子材料・デバイス技術専門委員会委員長〔富士通研究所〕

13:35〜14:15『先端技術とサービスイノベーション』
        
       小松崎 常夫 氏
       セコム株式会社 顧問
       
       Society5.0が目指すフィジカルとサイバーの高度な融合による
       社会イノベーションは、情報化社会からサービス社会への転換
       であり、新しい社会システムサービスを創出することだと考え
       ている。そのために先端技術はどうあるべきか、サービスとの
       融合をどのように指向するのか等々について解説する

14:15〜14:55『ハードウェアセキュリティに係る未解決課題』

       松本  勉 氏 
       横浜国立大学大学院環境情報研究院/先端科学高等研究院 教授

       ハードウェアセキュリティは、(1)ハードウェアのセキュリ
       ティ、(2)ハードウェアでセキュリティ、の両方を含むテー
       マであり、IoT社会の深化に向けて課題が多様化している。
       認証・通信・記録・流通に係るセキュリティに加え、計測・処
       理・制御・管理に係るセキュリティやそのセキュリティ保証も
       重要性が増している。これらに係る未解決課題につき展望する

14:55〜15:35『ハードウェアトロイとその対策の技術動向』

       永田  真 氏
       神戸大学大学院科学技術イノベーション研究科 教授

       半導体集積回路(IC)チップにおけるハードウェアトロイ
       (ハードウェアトロージャン)の課題について、国内外の研究
       プロジェクトの動向を踏まえて議論するとともに、その検知や
       防止に向けた技術開発の取組みを紹介する

〜休  憩 〜


第2部 電子材料・デバイス技術調査報告会

15:45〜16:15『次世代スケーラブル実装技術動向』


       大場 隆之 氏

       次世代スケーラブル実装技術分科会 委員長
       東京工業大学 科学技術創成研究院 教授



16:15〜16:45『ハードウェアセキュリティ技術動向』

       
       本間 尚文 氏

       ハードウェアセキュリティ技術分科会 委員長
       東北大学 電気通信研究所 教授




※プログラムの内容につきましては、変更となる場合もありますのであらかじめご承知おきください。

(委員会名称及び委員会での役割は、基本的に2018年度のものとなります。)

フォーラムご案内(チラシ)

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