JEITA 知的基盤部

Jisso技術ロードマップ専門委員会

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[2010.12.2]

2010JEITA講義　大阪大学大学院「応用デバイス工学」　活動紹介

[2009.6.17]

「2009年度版日本実装技術ロードマップ／プリント配線板編」詳細解説セミナーを開催しました。

[2009.6.17]

「2009年度版日本実装技術ロードマップ・プリント配線板編」の頒布のご案内

[2009.6.17]

「2009年度版日本実装技術ロードマップ」の頒布のご案内

[2009.4.15]

「2009年度版日本実装技術ロードマップ」報告会を開催しました。

[2008.10.1-3]

Jissoフォーラム2008 - デジタルコンバージェンスを支えるJissoの今日・明日 - を開催しました。

[2007.5.25]

「JEITA 2007年度版日本実装技術ロードマップ報告会」を開催しました。

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設置目的

電子情報機器の高速化・デジタル化・大容量化・小型軽量化、及び省資源化への要求に応えるため、半導体や微小部品を中心にそれらの高密度パッケージング技術に加えて、基板への搭載技術、マイクロ接続技術などの広範囲に亘るシステム統合設計技術として捕らえた実装システム（Jisso）技術について、その技術課題を含め、国内外の動向・関連技術等について調査研究を行い、今後の研究開発の方向・具体的な技術開発の推進・標準化・実装技術戦略等について検討し、業界として必要な案件について関係省庁、関連業界・学会等と連携して技術開発を促進する。

主要事業内容

(1)	「日本実装技術ロードマップ」の作成・発行
(2)	次世代実装技術に関する重要課題の抽出・検討
(3)	実装技術に関する講演会などの企画・実施
(4)	実装技術に関するJEITA寄付講座の実施
(5)	JIC（Jisso International Council）等への協力・参加・情報収集
(6)	電子SI連絡協議会・関連委員会等への協力など
(7)	その他

委員構成

エスペック株式会社	富士通株式会社
カシオ計算機株式会社	三菱電機株式会社
京セラ株式会社	株式会社村田製作所
ソニー株式会社	株式会社ルネサスエレクトロニクス
大日本印刷株式会社	ローム株式会社
株式会社デンソー	イビデン株式会社
株式会社東芝	新光電気工業株式会社
凸版印刷株式会社
ナミックス株式会社
パナソニック株式会社
株式会社日立製作所	以上18社

下部組織

(1) 実装技術ロードマップグループ
(2) 次世代実装技術グループ



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