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 電子実装技術委員会
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[2010.12.2]
2010JEITA講義　大阪大学大学院「応用デバイス工学」　活動紹介
[2010.6.25]
「JEITA鉛フリー化活動成果報告会2010」を開催しました。
[2010.3.5]
「電子実装ウィスカ防止技術フォーラム」開催報告
[2010.1.25]
「電子実装ウィスカ防止技術フォーラム」を開催しました。
[2009.7.8]
「2009年度版日本実装技術ロードマップ／プリント配線板編」詳細解説セミナーを開催しました。
[2009.6.1]
「第10回国際実装技術協議会（JIC：Jisso International Council）」を開催しました。
[2009.5.15]
「JEITA鉛フリー化活動成果報告会2009」を開催しました。
[2009.4.15]
「2009年度版日本実装技術ロードマップ」報告会を開催しました。
[2008.10.1-3]
Jissoフォーラム2008 - デジタルコンバージェンスを支えるJissoの今日・明日 - を開催しました。
[2008.4.30]
「鉛フリーはんだの接合信頼性への取り組み」を掲載しました。
[2007.7.27]
「JEITA鉛フリー化活動成果報告会2007夏」報告書の頒布を開始しました。
[2007.5.25]
「JEITA 2007年度版日本実装技術ロードマップ報告会」を開催しました。
 
当委員会は、JEITAにおける電子実装技術関係の事業を統括する役割を担っており、従来の「電子システム実装技術委員会」を引き継ぐ形となりますが、新たな構成のもと、下部組織の事業・活動を管理しながら、実装技術に関する標準化の推進、ロードマップの作成のほか、ウィスカ対策や鉛フリー化などの技術開発課題への取組みなど、当該関連の事業計画を 取り纏めるとともに、これらを実行・推進していきます。
設置目的
電子実装技術に係わる諸問題への対処及びロードマップの策定、JEITA・JIS・IEC等における標準化の推進のほか、低温鉛フリーはんだの標準化等への支援・協力を行い、電子機器 ・システム等の高度化に寄与する。
主要事業内容

(1)

電子実装技術に関する調査研究及び標準化の推進

(2)

実装部品包装に関する調査研究及び標準化の推進

(3)

電子実装技術に関するロードマップの作成・発行

(4)

電子実装技術に関するフォーラム等の企画・実施

(5)

国際実装技術協議会(JIC:Jisso International Council)への協力

(6)

IEC/TC91国内委員会への支援・協力

(7)

その他
委員構成
カシオ計算機株式会社 日本電気株式会社
京セラ株式会社 パナソニック株式会社
千住金属工業株式会社 富士通株式会社
ソニー株式会社 三菱電機株式会社
大日本印刷株式会社 ルネサスエレクトロニクス株式会社
株式会社　東芝 株式会社日立製作所
ニッポー株式会社 ほか7名
下部組織
  (1)  実装技術標準化専門委員会
  (2)  実装部品包装標準化専門委員会
  (3)  Jisso技術ロードマップ専門委員会
関連組織
  (1)  IEC/TC91国内委員会
 
 

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