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[2010.6.25]
「JEITA鉛フリー化活動成果報告会2010」を開催しました。
[2010.3.5]
「電子実装ウィスカ防止技術フォーラム」開催報告
[2010.1.25]
「電子実装ウィスカ防止技術フォーラム」を開催しました。
[2009.6.1]
「第10回国際実装技術協議会(JIC:Jisso International Council)」を開催しました。
[2009.5.15]
「JEITA鉛フリー化活動成果報告会2009」 開催のご案内
[2008.8.26]
「JEITA実装技術標準化活動」(PPT)を掲載しました。
[2008.8.21]
「高温鉛はんだ代替金属材料WG」を発足しました。
[2008.5.28]
「鉛フリーはんだの接合信頼性への取組み」を掲載しました。
[2008.4.17]
「平成20年度事業計画」を掲載しました。
[2006.12.-]
「Sn-Zn系はんだ使用時における高容量積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗劣化現象に対するJEITAからの報告」を掲載しました。
 
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設置目的
実装部品・実装材料・実装プロセス等、実装技術に 関する業界規格(JEITA規格類)の制定、JIS規格案の作成、IECにおける国際標準化等、標準化活動の推進に努め、電子機器の高度化に寄与する。
主要事業内容

(1)

実装技術に関するJEITA規格類の制定・改正

(2)

実装技術に関するJIS規格案の作成

(3)

実装技術に関する国際標準化(IEC/TC91)の推進

(4)

実装技術に関する標準化のための調査・研究・検証

(5)

実装技術に関する標準化等の周知・広報の推進

(6)

実装技術に関する関連団体・機関等との連携

(7)

その他

委員構成
アルプス電気株式会社 日本ケミコン株式会社
石川金属株式会社 株式会社 ニホンゲンマ
エスペック株式会社 日本航空電子工業株式会社
沖電気工業株式会社 日本電気株式会社
オムロン株式会社 パナソニック株式会社
カシオ計算機株式会社 株式会社 日立製作所
京セラ株式会社 株式会社 日立ハイテクインスツルメンツ
楠本化成株式会社 富士通アドバンストテクノロジ株式会社
KOA株式会社 古河電気工業株式会社
JVC・ケンウッド・ホールディングス株式会社 ヘンケルジャパン株式会社
松尾電機株式会社
進工業株式会社 株式会社 マルコム
千住金属工業株式会社 ユケン工業株式会社
ソニー株式会社 株式会社 村田製作所
ソニーケミカル &インフォメーションデバイス株式会社 株式会社 ルネサステクノロジ
ルビコン株式会社
大東通信機株式会社  
太陽誘電株式会社 社団法人 日本電子回路工業会
株式会社 タムラFAシステム 財団法人 日本電子部品信頼性センター
タムラ化研株式会社  
TDK株式会社 ほか
株式会社 東芝  
東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社  
ニチコン株式会社 38社+10名
下部組織
(1) 環境調和型実装標準化グループ
(2) はんだ付け試験標準化グループ
(3) 先端実装技術標準化グループ
(4) 実装CADライブラリ標準化グループ
(5) 接合耐久性試験方法標準化グループ
(6) 高温鉛はんだ代替金属材料WG
関連組織
(1) IEC/TC91国内委員会
 

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