デバイストップ　　STRJ99

Introduction(981KB)

S o C(466KB)

設　計(587KB)

テスト及びテスト装置(910KB)

プロセスインテグレーション、デバイス、及び構造(695KB)

フロントエンドプロセス(1082KB)

リソグラフィ(586KB)

配　　線(616KB)

ファクトリーインテグレーション(724KB)

アセンブリ＆パッケージング(386KB)

環境、安全、健康(971KB)

欠 陥 低 減(420KB)

計　　測(385KB)

モデリング＆シミュレーション(526KB)

ORTC(共通技術指標特性)（714KB)

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主催
	米国半導体工業会　Semiconductor Industry Association
協力
	欧州電子部品工業会　European Electronic Component Association
	日本電子機械工業会　Electronic Industries Association of Japan
	韓国半導体産業協会　Korea Semiconductor Industry Association
	台湾半導体産業協会　Taiwan Semiconductor Industry Association

編集
	インターナショナル・セマテック　International SEMATECH
	原文（英文）著作権
	米国半導体工業会（SIA）
日本語版翻訳
	（社）日本電子機械工業会　半導体技術ロードマップ専門委員会
Original (English version) Copyright 1999 by the Semiconductor Industry Association. All rights reserved. Japanese translation by *the Electronic Industries Association of Japan under the license of the Semiconductor Industry Association * 現 JEITA 電子情報技術産業協会　Japan Electronics and Information Technology Industries Association